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　　2、报告期公司主要业务简介 一、报告期内公司所处行业情况 （一）电子化学品行业情况 1、半导体材料行业情况 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据，2025年全球半导体销售额达7,956亿美元， 同比增长26.2%，为行业历史上增长最强劲的年份之一。全年增长态势持续加速，2025年第四季 度销售额达2,389亿美元，同比增长38.4%，主要得益于数据中心基础设施及人工智能相关系统等 关键应用领域的强劲需求。据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模有望继续提升，行业销售 额将向10,000亿美元里程碑迈进。2025年全球半导体各产品类别呈现全面增长态势，增长核心主要由逻辑芯片与存储芯片双轮 驱动。微处理器、模拟器件、传感器等其余品类均实现稳健增长，仅分立器件全年略有下滑。半导体光刻胶是芯片制造的关键光刻材料，可通过光照实现溶解性变化，将掩模版上的电路图形高精度转移至硅片表面，是决定芯片制程节点、集成度与性能的核心耗材，对支撑芯片微缩化、延续摩尔定律具有关键作用。半导体光刻胶按感光波长分为G线nm)、I线.5nm)等类别。

　　据弗若斯特沙利文出具的行业研究报告，ArF光刻胶销售金额从2021年的人民币15.0亿元增长至2025年的人民币35.0亿元，复合年增长率为23.6%，预计2029年将达到人民币64.0亿元；KrF光刻胶销售金额从2021年的人民币14.0亿元增长至2025年的人民币24.0亿元，复合年增长率为14.4%，预计2029年将达人民币40.0亿元；G/I线及其它光刻胶销售金额从2021年的人民币7.0亿元增长至2025年的人民币11.0亿元，复合年增长率为12.0%，预计2029年将达到人民币15.0亿元。

　　显示技术革新持续驱动行业发展，当前显示产业正朝着高分辨率、高刷新率及复杂结构方向不断升级，8K显示、柔性OLED、MiniLED等先进技术逐步成熟并实现产业化落地，显著提升了高性能光刻胶的技术门槛与应用要求。与此同时，国产替代需求持续加速释放，面板厂商对关键材料的供应安全与自主可控愈发重视，导入国产光刻胶的意愿显著增强。一方面，国产光刻胶有助于降低对海外供应的依赖，提升供应链稳定性；另一方面，在性能接近的前提下，国产光刻胶在成本控制与交付响应速度方面具备明显优势。

　　报告期内，中国汽车产业稳健回暖并创历史新高。据中国汽车工业协会数据，2025年全国汽车产销分别完成3453.1万辆和3440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，产销量再创历史新高，连续17年稳居全球第一。新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆，同比分别增长29%和28.2%，新车销量占汽车新车总销量的47.9%（较上年提高约7个百分点）；新能源汽车渗透率持续提升，对轮胎性能提出更高要求，显著拉动绿色轮胎、低滚阻材料等特种橡胶材料市场需求。

　　轮胎出口方面，中国轮胎国际竞争力进一步增强，出口结构持续优化。据中国海关总署数据，2025年全年中国橡胶轮胎出口量达965万吨，同比增长3.6%；出口金额1677.03亿元，同比增长2%。全年出口保持韧性，但下半年增速边际放缓，体现贸易环境变化下的结构调整。国内轮胎生产稳中有升但全年增速放缓。据卓创资讯统计，2025年中国半钢轮胎年度产量累计64904.15万条，同比上升1.66%，近五年复合增长率5.71%。中国全钢轮胎全年产量累计14455.64万条，同比增长6.28%，实现年度新高，近五年复合增长率1.83%。

　　公司是目前国内唯一获巴斯夫授权使用其专有技术及指定设备的PBAT生产企业，始终秉持绿 色环保理念，争做环保新材料领域的先行者与引领者。公司已在上海化工园区建成10万吨/年可 生物降解材料项目（一期，实际建成产能6万吨），可充分满足高端生物可降解制品在购物袋、快 递袋、农用地膜等领域的应用需求。 展望未来，公司将持续加大高附加值产品研发投入，满足生物可降解材料在多领域的市场应 用需求。同时积极响应国家可降解环保政策，深度参与相关项目建设，助力国家环保事业高质量 发展。 二、公司从事的主要业务及市场地位 公司是国内领先的综合性新材料服务供应商，主要从事新型化工材料的研发、生产、销售和 相关贸易业务。公司目前重点发展电子化学品业务，主要涵盖半导体材料与显示面板材料两大领 域：半导体材料包括半导体光刻胶、CMP抛光垫、高纯溶剂EBR等产品；显示面板材料包括显示 面板光刻胶、有机绝缘膜及发光材料等产品。此外，公司汽车轮胎用橡胶化学品业务保持稳健发 展，连续多年为国内最大的橡胶酚醛树脂生产商，并同步开展生物可降解材料业务。 1、电子化学品业务（1）光刻胶

　　光刻作为芯片制造中最关键的环节之一，直接决定着芯片图形的临界尺寸，进而对芯片性能与良率产生根本性影响。作为光刻工艺的核心耗材，光刻胶不仅是半导体制造中精度要求最高的关键材料之一，其性能更是直接决定了线宽尺寸与光刻质量，在整个工艺链条中具有不可替代的 作用。 在半导体光刻胶方面，公司目前已经是国内半导体光刻胶领域龙头企业，也是拥有自主知识 产权的本土供应商，产品涵盖ArF光刻胶、KrF光刻胶、I线光刻胶和G线光刻胶以及抗反射层、 EBR等光刻辅助材料，依托全面的产品矩阵，公司能够满足半导体制造全价值链中不同制程节点 与多元应用场景的材料需求，为客户提供稳定、可靠、自主可控的光刻胶解决方案，是国内 8-12 英寸集成电路产线核心本土材料供应商。 在显示光刻胶方面，公司是国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商，同时也是中国大陆首家 实现Array用正性光刻胶本土量产的厂商，公司产品全面覆盖a-Si（非晶矽）、LTPS（低温多晶矽）、 IGZO（铟镓锌氧化物）、OLED（有机发光二级管）等主流显示技术，并已在G4.5至G10.5面板产 线实现稳定量产与规模化销售。 （2）高纯度溶剂EBR EBR（EdgeBeadRemoval）是半导体光刻制程中的关键高纯电子化学品，可高效溶解并清除晶 圆边缘与背面的光刻胶残留，保障光刻工艺硅片洁净度与芯片良率。G5级EBR是目前电子级溶剂 的最高规格，能够满足先进芯片制造对超高纯度溶剂的要求，尤其适配7nm及以下先进光刻工艺。 公司于 年成功完成 级 试产，目前已实现对国内头部先进半导体芯片制造商的规 2023 G5 EBR 模化供货，成功打破国外垄断，树立了我国G5级EBR生产技术的行业标杆。未来，公司将持续 深耕电子材料领域，着力打造国内领先、国际一流、自主可控的电子材料产业链。 （3）CMP抛光垫 CMP抛光垫是半导体晶圆制造过程中实现表面平坦化的核心耗材，主要用于承载抛光浆料并 确保其在晶圆表面均匀分布，从而在材料去除过程中提供必要的机械接触与压力。该抛光垫能够 及时移除抛光副产物，维持工艺环境的稳定性，最终保障晶圆表面获得均匀一致的平坦化效果。 CMP抛光垫广泛应用于微电子及半导体制造等前沿技术领域，其工艺特性与性能指标对高性能集 成电路及微纳器件的制造质量具有关键性影响。 为深化在半导体材料领域的业务布局，公司投建彤程常州工厂，专注于CMP抛光垫的研发、 生产与销售，项目满产后可实现年产 万片半导体芯片先进 抛光垫的产能规模。 25 CMP（4）有机绝缘膜

　　有机绝缘膜是显示行业中用于涂布、曝光、显影等工艺的功能性薄膜树脂材料，具有较高介电常数与低释气特性，主要用于电子器件中形成有机介电层，提升电容设计精度，可满足高分辨率、高可靠性显示器件的生产要求。该类材料广泛应用于LCD等技术的背板结构，可作为钝化层、层间介电材料及像素定义层等关键材料。 公司已推出兼具低介电常数与高透光率的新型有机绝缘膜材料，可显著降低显示面板驱动功 耗，有力推动低功耗、高分辨率显示技术的商业化落地。 （5）发光材料 发光材料是在外界刺激下，能将电能、光能或其它形式的能量转化为电磁辐射及可见光的功 能性材料，广泛应用于显示、照明、信号指示及光电器件等领域。依据激发方式，发光材料主要 分为电致发光材料与光致发光材料；若依据材料体系，则可分为无机与有机发光材料。该等材料 的核心性能指标通常包括发光效率、发射波长与色纯度、响应速度、稳定性及使用寿命。在显示 及照明应用中，发光材料通过精确调控能级结构与化学成分实现色彩与亮度控制，使其成为决定 器件显示性能及能效的关键基础材料之一。 在 发光材料领域，公司已在广色域技术方面达到行业领先水平。依托高效红色发光材 OLED 料在客户端实现规模化应用突破，助力客户在高色域技术标准上取得关键进展，进一步巩固了公 司在高端显示材料领域的技术优势与市场地位。、汽车轮胎用橡胶化学品业务

　　在汽车轮胎行业的应用中，酚醛树脂主要按功能分为：（1）增粘树脂，用于改善轮胎加工过 程中的粘性；（2）粘合树脂，用于增强骨架材料与橡胶之间的粘合力；以及（3）补强树脂，用于 提高橡胶材料的机械强度。以下是公司主要酚醛树脂产品的详情：根据中国橡胶工业协会橡胶助剂专业委员会统计，加工型橡胶助剂及特种功能性橡胶助剂2025年企业产量排名中，彤程新材排名第一位。公司连续多年是中国最大的橡胶酚醛树脂、补强树脂、粘合树脂生产商。

　　2025年度，公司经营业绩保持稳健增长，核心驱动因素为电子化学品产品放量贡献，以及产品结构的持续优化升级。报告期内，电子化学品业务实现营业收入98,696.27万元，同比增长32.26%，占总营收比重提升至28.78%，中高端产品占比稳步攀升，产品结构高端化成效显著，推动公司整体业务结构持续优化升级。此外，CMP抛光垫及EBR产品已实现批量生产与稳定交付，有机绝缘膜、发光材料等新产品正有序开展客户验证与市场拓展工作。

　　报告期内，公司全资子公司彤程电子通过竞拍，以 11,263.07万元价格受让北京工业发展投资管理有限公司在北京产权交易所挂牌转让的北京科华 17.3278%股权。交易完成后，彤程电子对北京科华的直接持股比例从 70.5319%升至 87.8597%。此后，彤程电子进一步收购北京科华股权，先后与安徽同华高新技术中心（有限合伙）、四川润资集团有限公司、遂昌县科技创新创业投资基金合伙企业（有限合伙）签订股权转让协议，分别受让其持有的北京科华 5.0006%、1.9999%及1.4694%股权。至此，彤程电子对北京科华的直接持股比例从 87.8597%提升至 96.3295%。

　　为加快推进公司国际化战略与海外业务布局，增强境外融资能力，提升资本实力与综合竞争力，公司于2026年1月14日召开第四届董事会第六次会议，并于2026年1月30日召开2026年第一次临时股东会，审议通过H股发行上市相关议案。公司已于2026年2月6日向香港联合交易所有限公司正式递交境外上市外资股（H股）在主板挂牌上市的申请。公司将以H股上市为契机，构建全球化资本平台与营销网络，以持续技术创新筑牢核心竞争壁垒。