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2025年全球Top加密货币交易所权威推荐华虹半导体有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)摘要
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本公司控股股东、全体董事、高级管理人员承诺:如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给上市公司或者投资者造成损失的,本人/本企业将依法承担赔偿责任。如本次交易所披露或提供的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调查的,在形成调查结论以前,不转让在华虹半导体届时拥有权益的股份(如有),并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交华虹半导体董事会,由董事会代为向证券交易所和证券登记结算公司申请锁定;未在两个交易日内提交锁定申请的,授权董事会核实后直接向证券交易所和证券登记结算公司报送身份信息和账户信息并申请锁定;董事会未向证券交易所和证券登记结算公司报送本人的身份信息和账户信息的,授权证券交易所和证券登记结算公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节,承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。
本次交易的交易对方承诺:如本次交易所披露或提供的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调查的,在形成调查结论以前,不转让在上市公司拥有权益的股份(如有),并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交上市公司董事会,由董事会代为向证券交易所和证券登记结算公司申请锁定;未在两个交易日内提交锁定申请的,授权董事会核实后直接向证券交易所和证券登记结算公司报送本企业的身份信息和账户信息并申请锁定;董事会未向证券交易所和证券登记结算公司报送身份信息和账户信息的,授权证券交易所和证券登记结算公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节,交易对方承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。
标的公司与上市公司均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺,通过本次交易,上市公司将进一步提升公司12英寸晶圆代工产能,双方的优势工艺平台可实现深度互补,共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务,能够为客户提供更多样的技术解决方案,丰富产品体系。同时,通过研发资源整合与核心技术共享,双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应,加速技术创新迭代,共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。另外,上市公司将通过整合管控实现一体化管理,在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合,通过降本增效实现规模效应,提升公司的市场占有率与盈利能力。
2024年12月,为深入贯彻党的二十届三中全会精神,根据《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》和《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》,落实资本市场改革任务,发挥市场在资源配置中的决定性作用,更好发挥政府作用,进一步提高资源配置效率,推动重大产业战略升级,深化上海“五个中心”建设,上海市人民政府办公厅制定《上海市支持上市公司并购重组行动方案(2025一2027年)》。
根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),标的公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。根据国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号),标的公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”(分类代码:1.2.1)、“集成电路制造”(分类代码:1.2.4)及“电力电子基础元器件制造”(分类代码:6.5.2)。因此,标的公司属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条中的“(一)新一代信息技术领域:半导体和集成电路行业”,符合科创板行业定位要求。
上市公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金,募集配套资金金额不超过755,628.60万元。本次募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100%,募集配套资金发行股份数量不超过本次发行股份购买资产后上市公司总股本的30%,最终发行的股份数量将在本次交易获得上交所审核同意及中国证监会注册批复后,由上市公司董事会或授权代表根据股东大会的授权,按照相关法律、行政法规及规范性文件的规定,并根据询价情况,与本次募集配套资金的独立财务顾问(主承销商)协商确定。
根据东洲评估出具的《评估报告》(东洲评报字【2025】第2446号),本次交易对华力微采用市场法、资产基础法进行评估,最终选用市场法结论作为最终评估结论。截至评估基准日2025年8月31日,华力微报表归属于母公司所有者权益账面价值为200,191.38万元,评估值为848,000.00万元,评估增值647,808.62万元,增值率323.59%。基于上述评估结果,经上市公司与交易对方协商,确定华力微97.4988%股权的最终交易价格为826,790.22万元。
上市公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金,募集配套资金金额不超过755,628.60万元。本次募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100%,募集配套资金发行股份数量不超过本次发行股份购买资产后上市公司总股本的30%,最终发行数量以经中国证监会作出注册决定的发行数量为上限。若发行数量计算结果不足一股,则尾数舍去取整。最终发行股份数量及价格将由公司董事会在取得上交所审核通过并经中国证监会同意注册的募集配套资金方案基础上根据实际情况确定。
标的公司与上市公司均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺,通过本次交易,上市公司将进一步提升公司12英寸晶圆代工产能,双方的优势工艺平台可实现深度互补,共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务,能够为客户提供更多样的技术解决方案,丰富产品体系。同时,通过研发资源整合与核心技术共享,双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应,加速技术创新迭代,共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。另外,上市公司将通过整合管控实现一体化管理,在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合,通过降本增效实现规模效应,提升公司的市场占有率与盈利能力。
2026-01-05 13:59:49
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